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印制板(PCB)的主要材料是覆銅板，而覆銅板(敷銅板)是由基板、銅箔和粘合劑構成的。
基板是由高分子合成樹(shù)脂和增強材料組成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著(zhù)一層導電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度35～50／ma；銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱(chēng)為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱(chēng)雙面覆銅板；銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來(lái)完成。常用覆銅板的厚度有1．0mm、1．5mm和2．0mm三種。
覆銅板的種類(lèi)也較多。
按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板；按粘結劑樹(shù)脂不同又分為酚醛、環(huán)氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分為通用型和特殊型。
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